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pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別

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pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別

發(fā)布日期:2024-07-25 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點(diǎn)擊:

pcba無(wú)鉛工藝和有鉛工藝辨別


pcba加工有無(wú)鉛和有鉛工藝兩種,兩種工藝都有其各自?xún)?yōu)缺點(diǎn),下面跟大家分享下有鉛與無(wú)鉛的工藝辨別方法


1)外觀(guān)辨別

有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)


2)觸感辨別

觸摸焊錫,?無(wú)鉛焊錫會(huì )在手上留下淡黃色痕跡,?有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡


3)活性辨別

有鉛可以提高焊接的活性,無(wú)鉛比有鉛熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)更牢固


4)含量不同

無(wú)鉛錫鉛含量不超0.5,有鉛可達到37


擴展閱讀:
有鉛焊錫和無(wú)鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)
SMT貼片加工為什么要用無(wú)鉛焊接




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