SMT貼片加工中空洞的不良問(wèn)題分析
空洞原因及改善方法
1）元件問(wèn)題
焊腳形狀不規整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素
改善方法
選擇質(zhì)量可靠的元器件供應商，并進(jìn)行必要的元器件測試和篩選
2）錫膏問(wèn)題
錫膏揮發(fā)成分過(guò)多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴重
改善方法
選用質(zhì)量可靠的錫膏，并進(jìn)行嚴格的質(zhì)量控制和規章操作（存儲、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間嚴格按照規章執行）
3）印刷工藝問(wèn)題
印刷刮刀壓力不均勻、刮刀速度過(guò)快或過(guò)慢、鋼網(wǎng)張力受損等
改善方法
調整印刷機參數，定期更換檢查鋼網(wǎng)張力
4）回流焊接問(wèn)題
回流焊接溫度曲線(xiàn)的設置，溫度過(guò)高或不均勻，錫膏中的有機揮發(fā)物和水分揮發(fā)出現問(wèn)題，從而形成空洞
改善方法
根據產(chǎn)品特性、錫膏特性設置良好的爐溫曲線(xiàn)和回流焊接時(shí)間，確保焊接品質(zhì)穩定可靠
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尹先生
